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林冀; 王孝培;
不详;
集成电路; 引线框架; 再结晶; 铁镍合金; 退火;
机译:集成电路封装中硅芯片和铜引线框架之间的界面的无损评估
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机译:各向异性对集成电路引线框架回弹的影响
机译:国内成品油市场政府规制问题探讨-基于成品油市场波动的利益关系分析
机译:集成电路的成品率可靠性建模:理论和实验验证。
机译:皮革半成品和压辊除湿材料的应变性能测定
机译:建模塑性各向异性对集成电路引线框架回弹的影响
机译:用退浆和表面处理纤维制备的m40J碳/ pmR-II-50复合材料的性能。 m40J退浆和成品纤维的表征
机译:半导体集成电路器件的引线框架和使用所述引线框架组装半导体集成电路的方法
机译:带状半成品(特别是引线框架)的镀金工艺,以及根据该工艺镀金的引线框架
机译:黄铜半成品的再结晶退火工艺
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