GLOBALFOUNDRIES添置TSV工具实现3D芯片堆叠

摘要

正GLOBALFOUNDRIES日前宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠,从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。