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杰尔系统公司; 低K电介质; 0.13微米工艺; 通信芯片; DSPl6411;
机译:启动世界上第一款1000微米的世界第一款电容,阳光电介质,4532尺寸(4.5×3.2×3.2毫米)
机译:低成本,一次性电介质上电润湿实验室,采用丝网印刷工艺制造,带有集成电化学检测器的芯片
机译:采用BiCD-0.13和CD-0.13工艺的风扇电机驱动器IC
机译:低功耗RISC微处理器,采用0.13 / spl mu / m SOI技术中的双PLL,具有铜互连和低k BEOL电介质
机译:在0.13微米CMOS工艺中设计2.4 GHz VCO的比较研究
机译:通过优化来增强丸红蛋白的浓度。微波辅助(低CO 2收率)抽提Marrubium的工艺采用中央复合设计和抗氧化剂的低俗评价
机译:采用0.13μmCmOs工艺的低漏电动态多端口寄存器文件
机译:采用0.13微米CmOs的192 GHz push-push VCO
机译:在0.13微米或以下的微孔中形成接触和金属互连以提高屈服并减小晶胞尺寸的方法
机译:形成半导体器件的微图案以形成0.13微米或更低的微图案的方法
机译:形成半导体器件的微图案的方法,以形成尺寸小于0.13微米的栅极线图案
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