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电沉积光致抗蚀剂——一种制造高密度印制电路板的新技术

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摘要

航天技术和超级计算机技术的迅猛发展,要求在尽可能小的印制电路板(PCB)上安装尽可能多的元器件,以减小整机的重量和所占的体积,由此给PCB工业带来越来越多严峻的挑战。传统的工艺技术显然已经不能满足这种高密度PCB(以孔径

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来源
《印制电路信息》 |1996年第11期|P.11-14|共4页
作者
李元山;
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作者单位

国防科大608室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
印制电路板; 光致抗蚀剂; 电沉积; 新技术; 分散体系; 图形制作; 蚀刻工艺; 线分辨率; 高密; 超级计算机;

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