印制电路板镀通孔制程可靠性问题与研究技术途径

摘要

影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题.文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和工序的目的,以及制造过程中影响这些目的达成效果的影响因素.分析汇总了印制电路板镀通孔的各种失效模式和机理,及其对应的失效发生的部位和影响因素.在此基础上,明确了进行印制电路板镀通孔制程可靠性研究的技术途径,同时给出了实施这项研究的技术细节.