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PCB电镀铜技术与发展

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文章概述了PCB电镀铜的教术与发展.新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的.

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来源
《印制电路信息》 |2009年第12期|27-32|共6页
作者
林金堵; 吴梅珠;
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作者单位

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
常规直流电镀; 脉冲电镀; 新型直流电镀; 电镀分散能力; 填孔镀铜;

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