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何正皋; 潘湛昌; 胡光辉; 陈世荣; 詹国和; 张波;
广东工业大学;
广东广州510006;
广州秋泽化工有限公司;
盲孔; 添加剂; 填孔率; 爆发期;
机译:不同添加剂和环境条件对污泥稳定加速的影响:实验室规模模拟垃圾填埋研究
机译:有机添加剂对电子产品盲孔填充电解铜的影响
机译:添加剂对SAC305 / Cu焊点电镀铜膜和剪切强度的影响
机译:电镀铜填充高纵横比在高密度互连印刷线板和硅晶片中的盲孔
机译:用于ULSI金属互连的电镀铜膜的微观结构研究。
机译:所选垃圾填埋微生物群落的醋酸顽固聚氨酯和异黄素添加剂的降解及其近距离结扎的偏见分析显示的生物降解潜力
机译:有机添加剂对电镀铜薄膜微孔形成和生长行为的影响
机译:稀土添加剂对钛合金性能的影响。钇和铒添加剂对钛合金快速凝固加工,超塑成形,焊接和强化的影响
机译:填缝快速组件,填方填缝快速组件的方法以及制造填缝快速填缝的方法
机译:填缝快速成分,填方填缝快速成分的方法以及制造填缝快速填方的方法
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