摘要：电子产品的微型化、多功能化推动了印制电路板PCB朝线路精细化、小孔微型化的方向发展，其主流产品为HDI板和IC基板。为了解决HDI板及IC基板的高密度，高集成化，PCB制造业开创了电镀填孔技术。文章介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本组成和工艺条件是:CuSO4·5H20210g/L,H2SO4 85g/L,C1-50mg/L,湿润剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5～30)ml/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物)(3～16)ml/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5～3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C,整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大,而整平剂L影响较小.加入适量的该添加剂体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm～125μm,介质厚度75μm)在表面镀层厚度12μm～15μm时,可以实现填孔率大于95％,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,本研究测定了该添加剂体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15～20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍.
