高频混压阶梯PCB翘曲控制技术

摘要

高频混压阶梯印制电路板主要基于通讯、电子产业领域的迅猛发展，以及随之而来的针对信息数据的高频、高速化传输要求而出现，其生产制造过程中最常见又最难解决的缺陷以翘曲控制首当其冲。本文结合高频PTFE板材与普通FR4板材混压设计的阶梯印制电路板为范例，挖掘引起该类产品设计翘曲的根本原因，并提出相应翘曲控制技术。