高频板材与FR4板材混压PCB翘曲研究

摘要

出于种种需要,客户要求使用高频板材与FR4板材进行混压,由于叠层不对称以及板材性能的不同,造成了在生产过程及贴装过程中出现翘曲度超标,即大于IPC-6012 Ⅱ级标准0.75%的要求.本文以翘曲的原理为出发点进行研究,探讨混压板翘曲的原因及控制方法。