首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >2017FPC及软硬结合板市场与技术发展交流会成功举办

2017FPC及软硬结合板市场与技术发展交流会成功举办

         

摘要

11月11日,GPCA/SPCA举办了《2017FPC及软硬结合板市场与技术发展》交流会。一百多位企业代表参与了本次的交流会,会议由GPCA副秘书长、技术委员会主任/景旺电子高工曾平主持。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号