用于厚膜工艺的有机金浆

摘要

有机金浆作为一种新材料被应用在厚膜上.其组成为一匀相体系,以天然的有机化合物为原料,经硫化,与氯酸金反应制得的金有机化合物作主体材料,添加剂有机盐作辅助材料,配以添料经调节粘度而制成.浆料性能稳定,可印刷或涂敷于瓷片、玻璃或纤维面板上,于530～750℃烧结.烧成的膜层薄而致密,导电性好,附着力强,分辨率高.另外,加入光敏剂可制作光刻金浆.