中色奥博特超薄高导电子铜带填补空白

摘要

2012年3月28日，中色奥博特铜铝业有限公司0．05mm×630mm超薄高导电子铜带研制成功。 技术人员突破高纯铜细晶铸造、超薄铜带冷轧AGC厚度控制、AFC板型控制等关键技术，产品表面光亮、色泽均匀、板型优良，厚差精度高达±0．001mm，导电率达到98％IACS以上，填补了国内空白。超薄高导电子铜带的成功研制，不仅开创了我国超薄高导电子铜带产业化的先河，对于推动我国高精铜带生产技术进步具有重要意义。