日本开发银-钯合金纳米粒子浆料

摘要

日本大阪市立工业研究所和大研化学工业共同开发出一种以粒径约5nm的银-钯合金纳米粒子为主要成分的电子电路用合金纳米粒子浆料。由于使用了银-钯合金纳米粒子，与此前的银纳米粒子浆料相比，可抑制银的迁移，并可在聚酰亚胺那样柔性塑料基板上制成高可靠性电路。另外，由于可任意调整合金纳米粒子的金属组分，因此可根据用户需要提供不同组分的合金纳米粒子浆料。由于使用了纳米粒子，对幅宽为20μm的微细电路图案也可简单地进行丝网印刷，并仅通过低温热处理就可制出导电电路。