首页> 中文期刊> 《现代电子技术》 >基于SoC芯片测试结构的研究

基于SoC芯片测试结构的研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

由于芯片规模的快速增长,给测试技术带来了新的挑战.结合系统芯片SoC测试结构的描述,对其核心部分测试外壳Wrapper和测试访问机制TAM做了论述,介绍了几类典型的测试访问机制TAM,分析其特点.同时对SoC的测试规划问题进行了讨论,指出了目前SoC测试面临的问题.

著录项

来源
《现代电子技术》 |2007年第22期|43-45|共3页
作者
李俊玲; 于伦正;
展开▼
作者单位

西安微电子技术研究所,陕西,西安,710054;

西安微电子技术研究所,陕西,西安,710054;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP368.4;
关键词
SoC; 测试外壳Wrapper; TAM; 测试规划;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. Soc芯片测试技术的发展趋势及挑战 [J] . 路承禹 . 中国电子商务 . 2013,第018期
2. SoC芯片测试设备现状 [J] . 刘涛 ,张崇巍 . 电子工业专用设备 . 2009,第009期
3. SoC软硬件协同技术的FPGA芯片测试新方法 [J] . 李平 ,廖永波 ,阮爱武 . 电子科技大学学报 . 2009,第005期
4. 中国首枚无线局域网SoC芯片测试成功 [J] . . 中国集成电路 . 2004,第004期
5. SOC芯片测试的技术和经济考虑 [J] . Donald William Blair ,骆涛 . 半导体技术 . 2004,第12期
6. 降低SOC芯片测试成本的有效方法 [C] . . 第五届中国测试学术会议 . 2008
7. 基于RFID的SOC芯片测试的研究与实现 [A] . 孔争辉 . 2007

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号