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聚合物Parylene C薄膜的反应离子刻蚀研究

         

摘要

首先简要介绍了聚合物Parylene,并以Parylene C薄膜为原料,进行反应离子刻蚀,着重研究了功率和工作气压对刻蚀速率的影响,并给出了优化的刻蚀工艺参数.结果表明,刻蚀速率随功率增加而增大,当功率为80 W时,刻蚀速率达到0.44μm/min,适当增大功率有利于各向异性刻蚀.刻蚀速率在一定范围内随气压增大而增大,工作压力为10.67 Pa时,刻蚀速率达到0.47μm/min;当气压超过10.67 Pa后,刻蚀速率基本保持不变.

著录项

  • 来源
    《微细加工技术》 |2008年第6期|19-21|共3页
  • 作者单位

    薄膜与微细加工教育部重点实验室,上海200240;

    上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室;

    薄膜与微细加工教育部重点实验室,上海200240;

    上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室;

    薄膜与微细加工教育部重点实验室,上海200240;

    上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室;

    薄膜与微细加工教育部重点实验室,上海200240;

    上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室;

    薄膜与微细加工教育部重点实验室,上海200240;

    上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室;

    薄膜与微细加工教育部重点实验室,上海200240;

    上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 半导体器件制造工艺及设备;
  • 关键词

    生物MEMS; 微流体系统; 反应离子刻蚀; Parylene C;

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