Parylene C薄膜微波电路的应用可行性研究

摘要

针对三防材料在微波电路中多余物防控方面的可行性、可靠性问题,提出在产品表面用真空化学气相沉积法镀Parylene C薄膜,结果表明该膜层可有效控制直径d小于1 mm的可动多余物,提高微波产品PIND(颗粒碰撞粒子检测)测试的合格率.同时与焊接、胶粘、互联、清洗等配装工艺有良好的适配性,且满足可靠性要求.该薄膜较高的绝缘强度,对微波电路有优异的绝缘防护作用.说明Parylene C薄膜材料在微波产品中具有应用可行性和潜在价值.