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陈英;
河北省邱县第一中学 057450;
直线; 解析几何; 取值范围; 椭圆方程; 已知条件; 圆问题; 非圆; 向量夹角; 转化; 信息;
机译:表面处理:选择了一种新的圆/ IFET提取物以应对表面处理问题
机译:圆板的二维非稳态非均匀热弹性问题
机译:对于两机流水车间,单晶圆处理,每托架多个作业的调度问题,最小化制造时间
机译:摘要:使用高强度超声波处理非接触式晶圆处理
机译:葡萄和圆叶穆斯卡迪尼亚葡萄的种群遗传和分子作图研究以及野生圆叶穆斯卡迪尼亚的遗传多样性。
机译:二维混合非圆和圆源的两种新颖的两阶段到达方向估计算法
机译:非均匀乘以连接区域的平面热应力问题的分析解决方案:非均匀空心圆板中的非开启稳态热应力
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:具有共享和非共享质量流控制器的双段模块,包含该模块的晶圆处理设备以及使用该模块的晶圆处理方法
机译:组合非接触温度测量正在处理的晶圆-使用石英玻璃或材料吸收辐射源和半导体晶圆之间的光学辐射分量
机译:在金属的感应加热到成形温度的圆和非圆直径的感应器中热处理隆起或倒砖的方法
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