硅铝合金

摘要： 介绍了一种硅铝合金电镀金工艺,其前处理主要包括喷砂、除油、碱蚀、酸蚀、二次沉锌及化学镀镍。通过喷砂去除硅铝合金表面的缺陷来增强硅铝合金基体与电镀层的咬合力,以酸蚀除去硅铝合金表面的硅、铁、铜等杂质,可在硅铝合金表面获得结合力强、可焊性好的电镀金层。

摘要： 微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用。对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝管壳的激光封焊工艺,针对封焊过程中出现的热裂纹进行了分析。在此基础上,对封焊过程中的脉冲波形、峰值功率、离焦量、起始点位置等工艺参数进行了优化。结果表明,在合适的参数下,可在不同封装面结构的硅铝管壳的封装体积>15 cm^(3)时,激光封焊的漏率低于2.03×10^(-8) Pa·cm^(3)/s。在热震、温循、正弦振动等环境筛选试验后,焊缝保持完好状态。

摘要： 介绍了一种硅铝合金微波封装壳体。该硅铝合金壳体采用局部导电氧化、局部镀金工艺,将射频同轴连接器和低频矩形连接器分别焊接到壳体上,经过多次温度循环试验,铝合金壳体焊缝出现明显裂纹,硅铝合金壳体焊缝完好。与铝合金壳体相比,硅铝合金壳体的热膨胀系数更低,与采用可伐合金外壳的低频矩形连接器和射频同轴连接器的热膨胀系数匹配更好,因此气密性能表现更好,长期存储可靠性更高。

摘要： 在深孔加工过程中,被加工孔的直径小、孔深长,尤其对于一些难加工材料,在钻削过程中,常会出现排屑不畅、崩刃等问题。以硅铝合金(A356-T6)为例,从改善钻削工艺及改进枪钻结构的角度,进一步寻求最佳的切削参数来满足生产要求,提高枪钻寿命,解决加工中的问题。

摘要： 硅铝合金是电子封装和汽车领域广泛应用的一类重要材料.硅铝合金在切削加工中存在加工表面质量差和刀具磨损严重等问题.研究硅铝合金在切削加工过程中产生的表面缺陷和切削刀具适配性,是提升硅铝合金的可切削加工质量的技术关键.本文针对切削加工硅铝合金表面缺陷的形成机理、控制方法以及刀具材料选择及磨损机理进行了系统的阐述,并对该领域今后的发展趋势进行了展望.

摘要： 硅铝合金以其良好的热物理性能和力学性能,是一种潜在的有广阔应用前景的电子封装材料.当前,硅铝合金材料开始替代可伐合金,应用于T/R组件壳体上,传统的可伐合金密封连接器与硅铝合金膨胀系数差异较大,焊接封装时会产生较大的应力,连接器容易出现玻璃开裂,导致组件密封性失效.硅铝合金密封连接器可解决壳体与连接器焊接不匹配问题,在密封连接器上采用硅铝合金替代可伐合金是当前研究的热点.本文主要对硅铝合金玻璃封接工艺进行研究,通过对硅铝合金新型玻璃封接材料以及低温封接玻璃的性能特点进行研究,确定了适合于微矩形硅铝合金密封连接器玻璃封接的材料组合,并确定硅铝合金玻璃封接工艺路线.

摘要： 文中以硅铝合金为封装材料,分别采用AlN,Al2O3,聚四氟乙烯作为芯片基板,设计出一种适用于大功率GaN芯片的封装模型.利用ANSYS软件,模拟模型中GaN芯片在循环温度-55～125°C条件下的热应力分布情况.研究结果表明,以聚四氟乙烯为基板的模型芯片所受应力最大,Al2O3次之,AlN最小.研究结果对新型航空航天器件中大功率芯片封装设计提供了参考依据.

摘要： 为了解决T/R组件硅铝合金支耳在螺钉预紧力下产生裂纹的问题,文中采用有限元仿真和试验方法对T/R组件及其相关结构进行了研究.首先从装配顺序入手,对分机在装配过程中的力传递情况进行了分析,初步推断出裂纹产生的可能原因;接着采用仿真方法对比分析了改进前后T/R组件支耳在螺钉预紧力下的受力情况,初步证实了改进措施的有效性;最后对改进后的分机结构进行了加速度、随机振动和冲击试验,证实了改进以后的分机满足项目要求.

摘要： 本文讨论了基于硅铝合金的LTCC基板焊接工艺,主要计算了基板热应力,研究了焊接温度曲线等技术.最后通过优化焊接温度曲线,LTCC基板的焊接空洞率在5％左右,基板最大空洞不超过总面积的3％,满足军标要求.

摘要： 基于Deform软件对A1-20Si高硅铝合金往复挤压变形过程进行热力耦合有限元分析,模拟一道次往复挤压过程中等效应变场、等效应力场以及温度场的分布及变化情况.结果表明:等体积往复挤压过程中,大变形区主要集中在紧缩区.挤压一侧紧缩区与细颈区的交接处应力较大,随着变形的增加,最大应力有所上升.温度场分布以细颈区为中心,由高到低向外分布,在坯料内形成温度梯度,高温区主要分布在细颈中心区域.

摘要： 通过理论分析和相关试验，对过共晶Al-24Si合金固溶处理阶段的主要工艺因素如温度、时间进行了优化，并研究和探讨其对合金组织和性能的影响。结果表明，固溶处理工艺为510°C×6h时可以获得最佳的固溶处理效果，此时，初、共晶硅及Mg2Si等均获得了最大的固溶度，形态分布得到改善；同时，合金硬度随固溶时间的延长呈现先降后升趋势，在6h时达到最低值HB99，相比同溶前降幅超过15％，获得饱和度最大的过饱和α-Al固溶体，成为时效强化作用最大化的先决条件。

摘要： 本文主要介绍了高硅铝合金及金属基复合材料的制备方法及目前采用的几种电子封装盒体的焊接方法，对比了其优缺点，并就激光封焊方法的工艺参数控制进行了简要介绍。

摘要： 喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性，而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而，由于相关的应用性能研究开展的较少，导致该材料至今未大规模获得实际应用。本文采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅锚合金材料的电镀及钎焊性能。研究结果表明，喷射成形硅铝合金材料易于电镀，镀层表面均匀，镀层和基体之间结合良好;电镀后的喷射成形硅铝合金材料容易进行钎焊，焊缝组织细密，焊接的可靠性高。

摘要： 本文研究了不同冷却速率下凝固的Al-50%Si、Al-60%Si、Al-70%Si合金的初生硅尺寸与形态。结果表明,冷却速率对过共晶铝硅合金的初生硅形貌有显著影响。冷速为10K/s时为粗大针状,冷速达到20K/s时为细化针状,在冷速为10～103K/s范围内存在临界冷速Tc,使初生硅相的形态突变为多角状和块状.冷速达到106K/s时为超细化的晶粒。利用准快速凝固铸造法制备了作为自生复合材料的高硅含量的铝硅合金进而测试了其热膨胀系数CTE,为探索高硅含量的铝硅合金新的制备方法提供了思路。

摘要： 本文采用铝的母液,直接测定铝合金中硅、锰、铁、铜的含量,不再单独溶样，从而降低了试验成本。文章对试验过程、溶液的制备、试验结果等进行了论述。

摘要： 可磨耗封严涂层的应用是提高航空发动机效率的有效手段,AlSi-PHB封严涂层材料在中压和低压压气机中具有广泛应用。本文采用自主研发的AST500可磨耗试验机对AlSi-PHB封严涂层材料进行了不同模拟工况下的磨耗试验,通过对试验后的涂层和叶片的磨损质量、磨损形貌、刮削力、摩擦系数等进行分析,对AlSi-PHB封严涂层材料进行了初步的可磨耗性能评价。

摘要： 可磨耗封严涂层的应用是提高航空发动机效率的有效手段,AlSi-PHB封严涂层材料在中压和低压压气机中具有广泛应用。本文采用自主研发的AST500可磨耗试验机对AlSi-PHB封严涂层材料进行了不同模拟工况下的磨耗试验,通过对试验后的涂层和叶片的磨损质量、磨损形貌、刮削力、摩擦系数等进行分析,对AlSi-PHB封严涂层材料进行了初步的可磨耗性能评价。

摘要： 可磨耗封严涂层的应用是提高航空发动机效率的有效手段,AlSi-PHB封严涂层材料在中压和低压压气机中具有广泛应用。本文采用自主研发的AST500可磨耗试验机对AlSi-PHB封严涂层材料进行了不同模拟工况下的磨耗试验,通过对试验后的涂层和叶片的磨损质量、磨损形貌、刮削力、摩擦系数等进行分析,对AlSi-PHB封严涂层材料进行了初步的可磨耗性能评价。

摘要： 本发明提供了一种高硅耐磨铝合金铸棒的熔铸方法，属于铝合金铸造技术领域。该高硅耐磨铝合金铸棒的熔铸方法，包括如下步骤：S1，先向熔炼炉中加入炉料进行熔化并开启搅拌；S2，对熔炼炉炉料进行氩气喷粉精炼，精炼完成后进行取样分析，分析完毕后调整化学成分，在炉料温度达到750～780°C时将炉料转移至保温炉；S3，在炉料转移完成后，开始进行保温炉精炼及调整化学成分并进行熔体变质，在保温炉精炼完成后进行铸造；S4，在进行铸造的过程中，对流槽中的铝液进行除气、过滤，铝液流至铸造机进行铸造，铸造结束进行回火。本发明提供的高硅耐磨铝合金铸棒的熔铸方法，能够提高铝合金的机械性能。

摘要： 本发明公开了一种硅铝合金精炼变质剂及其制备方法及压铸硅铝合金的制备方法及制备的压铸硅铝合金，该精炼变质剂的配方包括：30‑40质量％的氯化钠、10‑20质量％的氯化钾、10‑20质量％的六氟铝酸钠、5‑10质量％的磷、3‑5质量％的硫代硫酸钠、3‑8质量％的碳酸钙、1‑3质量％的六氟苯、10‑20质量％的六氯乙烷和3‑8质量％的稀土。采用本发明的精炼变质剂进行制备硅铝合金，硅铝合金中初晶硅能够得到细化，从而提高硅铝合金的力学性。

摘要： 本发明公开了一种高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头，包括以下步骤：S1、对高硅铝合金待焊面和钎料进行表面清理；S2、采用悬浮沉积法在高硅铝合金的待焊面上沉积陶瓷粉，获得待焊高硅铝合金；S3、将钎料放置在两个待焊高硅铝合金的待焊面之间形成待焊件；S4、将待焊件放置在惰性气体内进行钎焊，加热，加压，冷却，获得高硅铝合金钎焊接头。本发明的高硅铝合金半固态钎焊方法，钎焊过程中钎料组织由轧制态纤维组织转变为半固态球晶组织，含有的球状晶粒在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压和刮擦作用，破碎氧化膜。陶瓷粉在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压作用，辅助破碎和去除氧化膜，实现高硅铝合金的有效连接。

摘要： 本发明提供连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的工艺，以铝液和硅液为原料，其中铝液占总量的20‑70％，连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，将铝液和硅液充分混合形成液态高硅铝合金或者将其冷却形成高硅铝合金半固态浆料。其连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，包括制浆机、第一保温炉、保温炉盖、铝液供给装置、硅液供给装置、压力系统、输出管以及冷却装置，所述第一保温炉包括上部分以及下部分，所述冷却装置设置于上部分的区域，所述制浆机穿过保温炉盖伸入第一保温炉内下部分，所述输出管一端伸入保温炉内的上部分，位于冷却装置上方，所述压力系统分别与铝液供给装置以及硅液供给装置连接。

摘要： 本发明公开了一种硅铝合金精炼变质剂及其制备方法及压铸硅铝合金的制备方法及制备的压铸硅铝合金，该精炼变质剂的配方包括：30-40质量％的氯化钠、10-20质量％的氯化钾、10-20质量％的六氟铝酸钠、5-10质量％的磷、3-5质量％的硫代硫酸钠、3-8质量％的碳酸钙、1-3质量％的六氟苯、10-20质量％的六氯乙烷和3-8质量％的稀土。采用本发明的精炼变质剂进行制备硅铝合金，硅铝合金中初晶硅能够得到细化，从而提高硅铝合金的力学性。

摘要： 本发明公开了一种高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头，包括以下步骤：S1、对高硅铝合金待焊面和钎料进行表面清理；S2、采用悬浮沉积法在高硅铝合金的待焊面上沉积陶瓷粉，获得待焊高硅铝合金；S3、将钎料放置在两个待焊高硅铝合金的待焊面之间形成待焊件；S4、将待焊件放置在惰性气体内进行钎焊，加热，加压，冷却，获得高硅铝合金钎焊接头。本发明的高硅铝合金半固态钎焊方法，钎焊过程中钎料组织由轧制态纤维组织转变为半固态球晶组织，含有的球状晶粒在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压和刮擦作用，破碎氧化膜。陶瓷粉在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压作用，辅助破碎和去除氧化膜，实现高硅铝合金的有效连接。

摘要： 本发明提供用硅粉间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的工艺，以铝液和硅粉为原料，其中硅粉占总量的22‑70％，间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，将铝液和硅粉充分混合形成液态高硅铝合金或者将其冷却形成高硅铝合金半固态浆料。其用硅粉间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，用于间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，包括进料组件、制浆机、保温炉、保温炉盖、输出管以及冷却装置，所述制浆机穿过保温炉盖伸入保温炉内，所述输出管一端伸入温炉内，所述冷却装置设置于保温炉底部，进料组件包括硅粉进料装置以及铝水进料装置，硅粉进料装置与铝水进料装置分别将硅粉与铝液加入保温炉内。

摘要： 本发明提供连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的工艺，以铝液和硅液为原料，其中铝液占总量的20‑70％，连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，将铝液和硅液充分混合形成液态高硅铝合金或者将其冷却形成高硅铝合金半固态浆料。其连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，包括制浆机、第一保温炉、保温炉盖、铝液供给装置、硅液供给装置、压力系统、输出管以及冷却装置，所述第一保温炉包括上部分以及下部分，所述冷却装置设置于上部分的区域，所述制浆机穿过保温炉盖伸入第一保温炉内下部分，所述输出管一端伸入保温炉内的上部分，位于冷却装置上方，所述压力系统分别与铝液供给装置以及硅液供给装置连接。

摘要： 本发明提供间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的工艺，以铝液和硅液为原料，其中铝液占总量的22‑70％，间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，将铝液和硅液充分混合形成液态高硅铝合金或者将其冷却形成高硅铝合金半固态浆料。其间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，用于间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，包括制浆机、保温炉、保温炉盖、回流陶瓷管、输出管以及冷却装置，所述制浆机穿过保温炉盖伸入保温炉内，所述回流陶瓷管设置于保温炉内，一端设置于保温炉上方，另一端抵靠制浆机底部设置，所述冷却装置设置于保温炉底部，所述输出管一端伸入保温炉内。

摘要： 本实用新型提供用硅粉间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，用于间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，包括进料组件、制浆机、保温炉、保温炉盖、输出管以及冷却装置，所述制浆机穿过保温炉盖伸入保温炉内，所述输出管一端伸入温炉内，所述冷却装置设置于保温炉底部，所述进料组件包括硅粉进料装置以及铝水进料装置，所述硅粉进料装置与铝水进料装置分别将硅粉与铝液加入保温炉内。本实用新型的的设备，可快速实现液态高硅铝或者高硅铝合金半固态浆料的制备，不仅结构简单，还可大大提高制备效率，降低制备成本。