封装壳体对高功率器件散热特性影响研究

摘要

cqvip:针对T/R组件典型封装结构,分析了冷板构型和壳体厚度等参数对组件热性能的影响。结果表明,当壳体厚度大于1.5 mm时,当壳体热阻成为影响散热的主要因素,且通过加入高导热材料可以有效提升芯片和组件的散热能力。