微尺度MEMS上层芯片表面应变测量的方法研究

摘要

随着微纳加工技术的发展,微机电系统器件的运用领域愈加广泛,其中微机械结构的变形失效机理研究显得尤为重要.针对MEMS上层硅芯片在微尺度情况下的表面应变测量,提出了一种结合光学显微视觉、硅芯片表面特征图案的光刻工艺技术和数字图像处理技术的方法.经由该方法提取出表面图案的边缘特征,进而获得硅芯片表面的微小应变情况.通过测量硅芯片的热膨胀系数,测量值与理论值的平均相对误差值在10％以内.表明该方法可成功应用于MEMS上层硅芯片表面应变的测量.