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二氧化硅溶胶的制备及其对硬盘基板NiP的抛光速率研究

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摘要

离子交换法制备了不同粒径的纳米二氧化硅溶胶,采用TEM、DLS等手段对磨料进行了表征,并以二氧化硅溶胶作为磨料对存储器硬盘基板NiP进行化学机械抛光实验,考察了磨料粒径和数量等因素对存储器硬盘基板NiP的抛光去除速率的影响.

著录项

来源
《辽宁化工》 |2011年第5期|449-450482|共3页
作者
孙涛;
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作者单位

天津工业大学环境与化学工程学院;

天津300100;

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正文语种 chi
中图分类硅及其无机化合物;
关键词
硅溶胶; 磨料; 硬盘; 化学机械抛光; 去除速率;

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