基于激光旋切法的陶瓷材料盲孔加工方法研究

摘要

介绍了激光打孔的基本原理,对激光能量、离焦量、轨迹在激光旋切法加工盲孔过程中对孔形和表面质量的影响进行了分析和试验验证,并给出了一般规律.依据试验结果确定了合理工艺参数,采用旋切法在碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(Cf/SiC)上打出了孔径为1 mm,孔深为1.1 mm,锥度小于15°的盲孔.