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刘林超; 张卫;
暨南大学应用力学研究所,广东,广州,510632;
阻尼; 分数导数; 本构方程; 粘弹性; 耗散率;
机译:确定用于建模粘弹性阻尼器的Kelvin-Voigt和Maxwell分数模型的参数
机译:分数阶导数粘弹性层的椭圆形智能约束层阻尼处理对智能复合材料壳体几何非线性振动的主动阻尼
机译:通过统一Rayleigh-ritz方法用粘弹性阻尼材料用粘弹性阻尼材料处理圆柱形壳的振动和阻尼分析
机译:分数阶本构模型在粘弹性材料有限变形中的应用
机译:用于评估固化期间热固性复合材料中残余应力的粘弹性本构模型。
机译:将医学图像的分数各向异性与脑组织的高粘弹性纤维增强本构模型的机械各向异性联系起来
机译:分数无级变质量的公式和解 由粘弹性和粘弹性粘弹性控制的弹簧阻尼系统 阻尼器
机译:用分数导数粘弹性模型研究粘弹性阻尼结构的二次最优控制理论
机译:非线性粘弹性材料性能分析与鉴定方法
机译:使用与阻尼材料相同的材料来阻尼和粘弹性树脂组合物
机译:用于振动阻尼材料的粘弹性树脂组合物和使用相同的振动阻尼材料
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