5G用铁氧体/介质陶瓷复合基片的加工制备技术

摘要

针对铁氧体-介质陶瓷(FDA)复合基片的一些加工制备工艺进行了研究,采用挤压成型工艺结合精准烧结控制技术,可极大地改善小尺寸的薄壁介质环烧结变形情况,提高介质陶瓷管内径加工效率.通过精密匹配加工工艺可显著减小微波铁氧体与介质陶瓷间粘接层厚度,解决匹配不佳造成的漏光等不合格现象,提升FDA基片合格率.控制半成品外径加工余量,可有效解决FDA基片的同心度问题,将同心度合格率由78.13％提升至98％.最终,提升了FDA基片的批生产加工质量.