LiF-NaF-KF熔盐中石墨基体上电沉积TiB2镀层的研究

摘要

通过直流电沉积技术在LiF-NaF-KF熔盐体系中，以K2TiF6和KBF4作为活性物质在石墨基体上制备了晶粒细小、裂纹少、孔隙率低、表面平整和基体结合良好的TiB2镀层。研究表明，当电流密度为0．4～0．8A／cm2，能够得到TiB2镀层。随着电流密度的增加，浓差极化作用逐渐显著，带来的负面影响是镀层边角效应也逐渐明显，这使得厚度均匀性下降；但过电位的增加又会导致镀层晶粒变得更为细小，这就削弱甚至足以弥补浓差极化对镀层表面平整度造成的负面影响，结果就是平整度随电流密度增加而得以改善。综合考虑，适宜的电流密度应控制在0．6A／cm2，在该条件下，涂层由相对纯净的TiB2组成且表现出强的（110）面择优取向。涂层横截面上硬度分布范围为2986～3056HV0.1，表明涂层比较致密均匀。