在石墨基体上电沉积TiB_2镀层的研究

摘要

采用K2TiF6-KBF4-KF-KCl融盐体系在石墨基体上电沉积制备TiB2镀层。考察了预电解条件和电活性组分的含量对镀层性能的影响。实验结果表明预电解对镀层的组成影响较大;在K2TiF6与KBF4的摩尔比为12.5,并且其总含量较高的条件下,镀层与基体结合力好,重复性好,但是晶粒较大,含有少量杂质;在K2TiF6与KBF4的摩尔比为17.5,并且其总含量较低的条件下,得到的镀层晶粒细小,有金属光泽,TiB2的纯度很高,但是重复性较差。需要进一步进行电化学实验,明确电沉积的机理。