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王翀; 彭川; 向静; 陈苑明; 何为; 苏新虹; 罗毓瑶;
材料与能源学院;
重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心;
珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司;
电镀铜; 印制电路板; 超级填孔; 多物理场耦合; 有机添加剂; 竞争吸附;
机译:分析模拟在印制电路板微孔加工中孔质量的各种特性中的应用
机译:折叠松散多重散射方法在印制电路板球栅阵列和内层中的过孔分析中的应用
机译:涡流探伤仪在印制电路板检查中图像处理阶段的应用
机译:银催化剂体系在印制电路板中的应用研究
机译:使用离子交换技术研究厌氧消化液中磷酸盐的回收及其随后作为液体肥料的应用。
机译:国家卫生技术研究所的应用数码健康技术综合框架在评估移动技术的2型糖尿病自我管理中的评估中的评估:范围审查
机译:分析技术在表面处理钢板上的应用。用分析技术研究钢板电沉积锌合金的研究。
机译:建筑物中受控辐射能量转移的电致变色材料:最终技术研究摘要,1982年8月2日 - 1985年10月31日。
机译:印制电路板应用的电连接器组件
机译:酸性电解铜镀液的添加剂,制造方法及其在印刷电路镀铜中的应用
机译:用于电解铜沉积酸浴的添加剂,其制备方法及其在印刷电路镀铜中的应用
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