半导体激光联合Vitapex糊剂及牙胶尖根管充填对牙周牙髓联合病变患者牙周指数的影响

摘要

目的:探究半导体激光、Vitapex糊剂及牙胶尖根管充填联合治疗对牙周牙髓联合病变患者牙周指数的影响。方法:选取2017年5月—2020年4月平顶山市口腔医院收治的144例牙周牙髓联合病变患者,简单随机分组,每组各72例。对照组予以塔派克斯糊剂联合牙胶尖根管充填治疗,观察组予以半导体激光联合Vitapex糊剂及牙胶尖根管充填治疗。观察统计两组患者临床疗效及治疗前、疗程结束后血清白细胞介素-1β(IL-1β)、白细胞介素-6(IL-6)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)水平、治疗前、治疗后3个月、6个月牙周指数[牙周探诊深度(PD)、临床附着、改良出血及根尖周指数。结果:观察组治疗总有效率较对照组高,差异有统计学意义(χ^(2)=7.875,P0.05);观察组疗程结束后血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平均低于对照组,差异有统计学意义(t=9.052、14.145、17.884,P<0.05);观察组治疗后3个月和治疗后6个月的PD、临床附着水平、改良出血指数及根尖周指数均较对照组低,差异有统计学意义(t=28.133、11.602、7.174、8.545;36.996、11.485、5.608、8.002,P<0.05)。结论:半导体激光、Vitapex糊剂及牙胶尖根管充填联合治疗牙周牙髓联合病变,患者根尖及牙周组织病损得以有效改善,机体炎症反应明显缓解,效果较为显著,值得临床推广与应用。