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贺海燕;
无;
玻璃陶瓷; 封接; 金属封接; 钯银合金;
机译:在玻璃陶瓷基板上开发具有高分散性的Ag-Pd预合金粉末的导电胶
机译:用于玻璃陶瓷基板的高度分散的Ag-Pd合金粉末浆料的开发
机译:用于玻璃陶瓷基材高度分散的AG-PD合金粉末浆料的研制
机译:陶瓷基材支撑的Pd / Ag合金膜传感器沉积技术与性能研究
机译:PD-Ni-P散装金属玻璃中的旋转晶膜分解,合金混合负热合金体系
机译:多金属PdAuAg和PdAg合金纳米结构的形貌和光学性质的调制
机译:用于多种牙科应用的Ag-Pd-Au-Cu合金的研制部分2含有Sn或Ga的实验性Ag-Pd-Au-Cu合金的机械性能,用于陶瓷 - 金属修复物。
机译:用于密封pd - ag合金的玻璃陶瓷。
机译:AGPDCU合金及其制备方法,而AGPDCU合金溅射靶材料及其制备方法
机译:Au-Sn-Ag型焊料合金,使用Au-Sn-Ag型焊料合金封接的电子零件及安装件
机译:CPD玻璃纤维喷嘴板-带充电玻璃密封接头
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