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陆艳杰; 张小勇; 楚建新; 秦明礼;
北京有色金属研究总院,北京,100088;
北京科技大学,北京,100083;
AlN陶瓷; 活性封接; Ag-Cu-Ti焊料; 微观结构;
机译:用Ag-Cu-Ti活性钎料将连续碳纤维增强的Li_2O-Al_2O_3-SiO_2陶瓷基复合材料钎焊成Ti-6Al-4V合金
机译:钎焊Ag-Cu-Ti活性填充金属的SiO_2-BN陶瓷和因瓦合金的界面组织和力学性能
机译:氧化铝陶瓷/ Ag-Cu-Ti钎焊合金/可伐合金接头的组织
机译:滚焊复合金属箔作为Ag-Cu-Ti活性钎料
机译:纳米Al2O3或AlN颗粒和微米Al 2O3纤维增强镁合金AM60基混合纳米复合材料的开发
机译:液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制成的高强度钎焊接头界面的次级相相互作用
机译:激光钎焊Ag-Cu-Ti活性填料在Ag-Cu-Ti活性填料中的影响唾液腺和WC-Co合金不同的影响
机译:用ag-Cu-Ti合金钎焊的si(sub 3)N(sub 4)的界面结构
机译:用于连接陶瓷的AG-CU-TI合金钎焊填充金属的生产
机译:具有低泄漏电流和改善的颜色均匀性的Aln半导体陶瓷加热器的制造方法和具有低泄漏电流和改善的颜色均匀性的Aln半导体陶瓷加热器的制造方法
机译:金属有机化学气相沉积法,高质量N面GaN,InN和AlN及其合金的异质外延生长方法
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