IBM、索尼和东芝继续拓展和延伸成功的半导体技术联盟

摘要

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化，满足消费者和其它应用的需求。相关的研究和开发工作将在IBM设在纽约Yorktown Heights的ThomasJ．Watson研究中心、Albany纳米技术半导体研究中心以及IBM设在East Fishkill的300毫米（晶圆）制造工厂进行。