英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造32纳米半导体产品

摘要

IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子,签署了一系列半导体工艺开发和制造协议,以期在未来继续保持技术领先地位。