铜溅射靶及铜合金溅射靶的制备方法

摘要

高纯度铜溅射靶及铜合金溅射靶现在被用于多种用途，例如集成电路的制造。含铜结构的例如相互连接及薄膜的品质依赖于靶材的溅射性能。作为影响靶的溅射性能的因素，可列举：靶材的平均晶粒度及晶粒度均匀性、靶材的结晶／组织、靶材内部的结构上及组成上的均质性、以及靶材的强度。