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周波; 马骁; 陈华三; 杨磊;
中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230088;
合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽合肥230088;
氮化铝; 陶瓷基板; 化学镀镍; 起泡; 发黑; 故障排除;
机译:镍陶瓷复合膜:基于肼的化学镀工艺参数的优化
机译:磁控溅射工艺参数的关键调整可优化铝基板上NiCrO_x金属陶瓷涂层的太阳选择性吸收
机译:丝网印刷阳极氧化铝基板上的高纯度镍化学镀
机译:化学镀镍金工艺制备的陶瓷封装和基板
机译:氧化铝/铝和氮化铝/铝陶瓷复合材料的反应成型工艺
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:化学镀镍对氧化铝陶瓷的实验研究
机译:化学镀镍工艺变量对质量要求的影响。
机译:在氧化铝和其他陶瓷基板上沉积镍薄膜的工艺
机译:通过对镍和/或金@进行镀铜,选择性上光,剥离和电沉积,在氧化铝陶瓷基底上化学镀铜底涂层。导电带
机译:铝硅化铝的化学镀镍工艺
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