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董一鸣; 申忠科; 敖冬飞; 刘思栋; 谢新根;
南京电子器件研究所 江苏南京 210016;
钨铜合金底座; 可伐合金; 封装外壳; 电镀; 镍; 金; 烘烤; 氢含量;
机译:螺旋电抗器FFHR-d1中使用分流器散热器的铜合金的潜力及其通过使用典型候选填充材料与钨铠装的钎焊性能
机译:钨-铜组合物的假合金在功率半导体器件外壳散热中的应用
机译:水平底座上带有方形散热片的散热器的自由对流传热极限:与圆柱形散热片的比较
机译:用于微电子外壳的注射成型钨和钼铜合金
机译:两个具有挑战性的结构的测试/分析相关性:参量激发的带和运动耦合的底座。
机译:原材料和加工条件对钨铜合金性能的影响分析
机译:铜合金在螺旋反应器FFHR-D1中使用转栓散热器的潜力通过使用典型的候选填充物材料与钨橡塑的钎焊性能
机译:合金化对钨纤维增强铜合金复合材料室温拉伸性能的影响
机译:电子单元外壳,具有外壳盖和外壳底座,在远离插头的一侧,该外壳盖和外壳底座具有用于散热的倒角,其中外壳盖和/或外壳底座具有凹槽
机译:带散热底座的钨卤钨灯
机译:带散热底座的钨卤素灯
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