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孟庆超; 翟艳; 朱樟明;
西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071;
读出电路; 低噪声; 电容跨导放大器; 相关双采样;
机译:非冷却式微辐射热计的基于模型的低噪声读出集成电路设计
机译:用于基于CZT的硬X射线成像仪的16通道辐射硬化低噪声前端读出ASIC的设计和性能
机译:面向基于CZT的硬X射线成像仪的紧凑型辐射硬化低噪声前端读出ASIC的开发
机译:用于成像应用的低噪声Si-CMOS放大器-多路复用器读出电路阵列
机译:辐射探测器系统中的低噪声,低功耗前端读出电路设计。
机译:用于基于MEMS的加速度计的高温低噪声读出ASIC
机译:使用0.13μm技术为红外读出电路设计低噪声低功耗OTA的设计
机译:用于硅条检测器的低噪声低功耗单片复用读出电子器件
机译:磁共振成像设备基于从多个脉冲子序列获得的数据执行相位校正的成像脉冲序列,该多个脉冲子序列在没有读出方向梯度的情况下执行,而是在读出期间使用相位或切片编码方向梯度
机译:具有具有多个读出装置的成像元件的成像设备,每个读出装置用于读出部分图像区域
机译:用于降低噪声的固态成像装置和用于降低噪声的成像装置,具有向负载晶体管提供的多级采样和保持电路稳定电压
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