电子产品面板控制芯片的后端设计

摘要

采用SOC Encounter基于华虹NEC 0.35 μm CZ6H 1P3AL工艺,进行电子产品面板控制芯片的版图设计.在版图设计过程中,采用时序驱动布局,同时限制布局密度达到良好的效果,利用时钟树自动综合和手动修改相结合,使时钟偏移尽可能少.并对在电源网络连接、布线时遇到的问题,提出解决办法.最终实现该芯片的物理设计,结果满足时序和制造工艺要求,并达到以下指标:工作频率12 MHz,芯片面积1.089 mm2,功耗为2.715 2 mW.