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朱召贤; 周悦; 王涛; 杨兵;
中国电子科技集团公司第五十八研究所;
固化温度; 氰酸酯; 耐高温导电胶; 可靠性;
机译:材料表征,导电发展和固化对各向同性导电胶粘剂可靠性的影响
机译:银粉对低固化温度的银导电胶的影响
机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响I.不同键合温度
机译:固化时间和固化温度对标准测试的影响。
机译:云杉的树皮提取的木质素和基于单宁的生物蛋白粘合剂:固化温度对树脂热性能的影响
机译:固化温度对水合反应对水泥浆料孔隙结构的影响研究
机译:金属表面激光烧蚀处理及温度对混合共固化金属-pmC界面断裂韧性影响的研究。
机译:动态控制磁盘驱动器中的温度曲线以进行与温度相关的可靠性研究
机译:研究电子元件的温度可靠性的方法
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