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房玉锋; 郭辉;
青岛四方车辆研究所有限公司, 山东 青岛 266000;
工业和信息化部威海电子信息技术综合研究中心, 山东 威海 264200;
高铁电子产品; 有铅无铅混装焊接工艺; 可靠性; 解决措施;
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:可剥离的阻焊剂-这些产品的无铅焊接工艺面临哪些新挑战,有哪些可能的解决方案?
机译:无铅焊接工艺中用于印刷电路板的无铅保护涂层-GreenRoSE项目的经验
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列套件的焊接接头特性和可靠性
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:使用铅或无铅弹药在野外射击中的铅含量–最新的消费者健康保护是否需要无铅弹药?
机译:GMP和SSOP在干咸产品中的应用研究努力提高食品安全性在肯德尔区GMP和SSOP在咸鱼中的应用研究。产品,以提高食品安全性
机译:铅基和无铅底漆在5.56mm NaTO中的摩擦效应。
机译:含铅焊料储藏的受控铜污染限制铜铅到铜合金管中的铅含量的焊接工艺
机译:含铅无铅焊料的压电元件相同制造方法中的铅无铅焊料的构成和制造方法
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