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Kumap.C; 何英;
不详;
半导体器件; 制造; 可控工艺; 全封闭工厂;
机译:开发了世界上第一个基于GaN的半导体剥离工艺,该工艺极大地扩展了半导体器件的范围:有望应用于可有效利用紫外线的太阳能电池,薄型发光二极管(LED)的制造等。
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第三部分:制定适用于BGA封装和QFP的通用参数
机译:制造锗,一种间接带隙半导体,适用于发光器件-IOPscience
机译:CAESAR:位于本科生半导体器件制造实验室的虚拟IC工厂
机译:一种多尺度和多功能设计方法,适用于添加制造工艺制造的Mesoscale晶格结构
机译:半导体制造工厂的光刻工艺中挥发性有机化合物的暴露和副产物挥发性有机化合物的暴露可能性
机译:具有激光发射的半导体纳米线的转移印刷用于可控的纳米光子器件制造
机译:用于VLsI(超大规模集成)器件的集成电路制造工艺的计算机辅助设计(半导体集成电路的计算机辅助工程)
机译:适用于高混合小批量生产的半导体器件的制造方法
机译:制造适用于用于减小半导体器件的图案线宽的双图案化工艺的半导体器件的方法和装置
机译:薄膜半导体器件,薄膜半导体器件制造方法,液晶显示器件,液晶显示器件制造方法,电子器件,电子器件制造方法以及薄膜半导体器件,液晶显示器,液晶显示器的制造工艺,电子设备。电子设备的制造工艺和薄膜沉积工艺)
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