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用于微控制器超小型封装技术

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瑞萨电子宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-OutWafer-Level Package）”。采用FO—WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍．利用该技术，

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来源
《电子设计工程》 |2010年第11期|22-22|共1页
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正文语种 chi
中图分类 TN405.94;
关键词
封装技术; 微控制器; 超小型; 产品开发; WLP;

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