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Vishay利用PowerPAK~封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen Ⅲ P沟道产品

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日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出采用PowerPAK1212—8封装的-40V——SiS443DN和PowerPAK1212—8S封装的－30V——SiSS27DN器件，

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《电子设计工程》 |2013年第15期|116-116|共1页
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正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
封装; III; P沟道; 利用; 产品; Inc; 器件;

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1. Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen Ⅲ P沟道产品 [J] . 郑畅 . 半导体信息 . 2013,第004期
2. Vishay推出最低导通电阻的新款MOSFET——采用PowerPAKSC-70封装,2mm×2mm占位面积可显著节省空间 [J] . 郑畅 . 半导体信息 . 2014,第003期
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