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系统级封装; Microchip; 封装器件; 产品组合; 收发器; 芯片; 基础; SAE;
机译:基于PLC的1.3 / 1.49 / 1.55μmWDM收发器,采用芯片级封装的OE器件,具有模块化结构
机译:下一代硬件系统的光电多芯片模块封装技术和光输入/输出接口芯片级封装
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:基于集成无源器件的射频电路设计,用于低成本系统级封装收发器
机译:具有热循环的嵌入式有源器件芯片级封装的应力分析。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:使用晶圆级芯片级封装的用于无线微系统的折叠式芯片尺寸天线
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:用于功率器件的晶圆级芯片级封装的半导体芯片结构,使用该芯片的封装和系统及其制造方法
机译:经由光传输线与多个其他系统级封装光收发器进行光通信的系统级封装光收发器
机译:用于功率器件的晶片级芯片级封装的半导体管芯结构,使用该半导体管芯的封装和系统及其制造方法
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