退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
刘正伟;
中国西南电子技术研究所 四川成都610036;
柔性基板; 叠层CSP; 威布尔分布; Darveaux模型; 热疲劳;
机译:底部填充密封CSP无铅焊点热疲劳寿命评估
机译:CSP / BGA /倒装芯片应用中无铅焊点疲劳失效概述
机译:工艺引起的空隙对CSP无铅焊点的耐等温疲劳性的影响
机译:非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺在柔性基板上键合芯片的可靠性研究
机译:用于柔性电子应用的柔性基板上薄膜的高循环弯曲疲劳的实验和分析研究。
机译:聚合物基板上柔性金属电极的弯曲应变和弯曲疲劳寿命
机译:错误:无铅焊点的热疲劳评估:结果,经验教训和未来趋势
机译:si和柔性基板上的半导体纳米膜光电子的基于Inp的异质结构设计和生长
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:切割工作台空CSP基板为CSP基板,其中CSP基板的附着部件与所述
机译:聚合物前体膜层/无机基板叠层体,其制造方法,聚合物膜层/无机基板叠层体的制造方法以及柔性电子器件的制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。