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李莉; 马孝松; 周喜;
桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;
QFN; 回流焊; 叠层超薄芯片; 热应力; 翘曲;
机译:回流过程中水分扩散和全场蒸汽压直接浓缩方法的第二部分:在3D超薄叠层芯片级封装中的应用
机译:超薄芯片堆叠技术中具有多个热源的快速非线性动态紧凑热建模
机译:超薄挠性芯片(UTCOF)互连件热致翘曲的实验/数值分析
机译:超薄芯片堆叠封装器件的热应力分析与结构优化
机译:半导体芯片叠层结构的优化设计研究
机译:防反射涂层:常规堆叠层和超薄等离子超表面迷你回顾
机译:倒装芯片安装LSI装置的叠层体脉冲变形和残余应力的热粘弹性分析。
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性
机译:具有适合于芯片堆叠的电极焊盘布置的半导体芯片以及包括这种芯片的芯片堆叠封装器件
机译:热荧光叠层,热荧光叠层,制造热荧光叠层的方法,制造热荧光叠层的方法以及获取辐射的三维尺寸分布的方法
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