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焊接工艺; 无铅焊接; 回流焊; 无铅组装; PCB; 元器件; 供应商; 焊膏;
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
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机译:回流焊接工艺参数对无铅回流轮廓的影响
机译:减少无铅回流工艺的氮消耗和无铅组件行为的预测模型
机译:使用热线等离子体焊接工艺对钛件焊接工艺的实验研究
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机译:适用于国防部的RoHs /无铅电子设备:管理无铅电子产品转型。
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机译:无铅焊接系统和无铅焊接工艺
机译:加热作为回流焊接装置的无铅焊料并以无铅方式焊接
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