贴片3D检测技术的应用研究

摘要

本文主要对贴片机3D检测技术的应用进行研究,从贴片3D检测的原理进行分析,引出3D检测的影响因素,分析引脚起翘的高度关系,通过DOE实验过程,得到贴片3D的最佳检测参数,以及最佳的引脚起翘公差,将芯片引脚变形严重的芯片拦截在贴装前,从而保证贴片的质量,避免返修对产品可靠性带来的影响.