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尹小燕; 苗健; 谭安平; 胡开元;
成都理工大学工程技术学院自动化工程系 四川乐山 614000;
打印机硒鼓后盖; 翘曲; 变形优化; 模流分析;
机译:基于3D模流分析的SD卡模具设计研究
机译:Toray Engineering,适用于3D打印机的CAE Soft
机译:3D建模的CAE软件的功能和应用效果<3D打印机建模产品的仿真技术开发>
机译:风扇后盖注塑成型过程中的模流分析
机译:通过多孔多孔介质的Darcy-Stokes系统建模流分析。
机译:基于支持向量机的基于姿态传感器的Delta 3D打印机智能故障诊断
机译:使用CAE系统设计带回火床的delta pi 3D打印机
机译:16个仪表镫骨的工程评估测试IaW mIL-sTD-1660,木托盘上的40mm硒鼓;最终的评论
机译:将硒鼓打印机转换为白色,半透明,金属,荧光或浅色硒鼓打印机的方法
机译:基于Micro CAES系统的智能电网CAES应急发电机装置及其控制方法
机译:使用打印机中的存储器EEPROM 12C的打印机和多功能激光打印机用硒鼓的通用过程芯片和工艺设备eletr u00c8nicos也称为芯片。
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