电路板组件板级跌落冲击动力学分析

摘要

从黏弹性角度研究电路板组件跌落冲击作用下的动力学特性。电路板基板材料主要以高分子树脂为主,是典型的黏弹性材料。为了简化分析,假设电路板四边简支。从黏弹性角度,基于板模型计算电路板在跌落冲击作用下的动力学响应。结果表明,电路板的黏性系数和尺寸对板的动力学特性有显著影响。这不仅有助于认清电路板跌落冲击作用下的真实动力学特性,完善其理论研究;还为电路板可靠性设计和可靠度评估提供理论依据。